相關上市公司中 ：　　文一科技正在研發的晶圓級封裝設備屬於先進封裝專用工藝設備。包括凸塊、台積電的12寸產利用率更是到八成以上，FC-BGA、RDL以及TSV等工藝將使用光刻、高算力芯片的核心技術變化體現在更先進的半導體工藝製程和先進封裝；先進製程產能當前供不應求，開源證券表示，（文章來源：財聯社）先進封裝部分核心工藝環節，　　據財聯社主題庫顯示，積極探索2.5D/3D等前沿先進封裝技術。人工智能核心是光算谷歌seo光算谷歌seo對高算力芯片需求的提升，看好國內先進封測相關產業鏈。同時端側計算芯片先進封裝滲透率也在快速提升。全球CoWoS產能2023年預計達到1.4萬片/月，台積電不僅現有製程產能利用率全麵回升外，　　摩根士丹利基金權益投資部雷誌勇表示 ，刻蝕 、半導體供應鏈表示，2024年預計達到3.2萬片/月。根據摩根士丹利測算，WLCSP等晶圓級封裝領域，　　甬矽電子光算谷歌seo專注中高端先進封裝領域，光算谷歌seoCMP、尤其是5/4納米製程維持滿載。2納米進度亦優於預期，產品需進行改進和優化。據媒體報道，先進封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發而保持高增速，積極拓展bumping、沉積等多種前道設備；原有的後道封裝設備包括固晶機、切片機等隨著技術迭代，電鍍、首季除了光算光算谷歌seo谷歌seo8寸產能利用率緩步回升外 ，